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丹阳朗克气体设备科技有限公司

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电子大宗气体及其应用

发布者:wesker发布时间:2021-03-10访问量:73

电子级大宗气体,用于制造半导体的主要的大宗气体是氮气,氢气,氩气,氦气,氧气和二氧化碳。

氩气Ar用于等离子沉积和蚀刻工艺的工厂中,还可用于深UV光刻激光器中半导体芯片的最小特征 的图案上。液化氩气的液滴还被越来越多的用于清洗最小,最脆弱的芯片结构中的碎屑。

二氧化碳CO2 可用于支持先进的浸没光刻,专用低温清洗应用以及DI(去离子水)处理。

氦气He是第二轻的元素和最冷的液体,用于电子制造中的冷却,等离子处理和泄漏检验。

氢气,由于更大的工厂和更高的工艺强度需求,H₂的使用量正在增加。它用于硅和硅锗的外延沉积和 表面处理。随着EUV(极紫外线)的转变,氢气的需求量将继续增长。联华林德已经准备就绪, 可以通过压缩气体或液体形式(仅在美国和欧洲)提供氢气,或在现场通过蒸气形成或电解制备氢气。

氧气O₂用于在蚀刻中产生氧化物层。现场可提供杂质少于10ppb的超纯液态氧(LOX)且无需外部净化器。

氮气N₂是目前半导体制造中使用最多的气体。它用于吹扫真空泵,排放系统,还可以用来最为一 种工艺气体。在大型的,先进的工厂,氮气的消耗量可达每小时5万立方米,这使得工厂需要成本效益好,低能耗的现场氮气发生器。

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